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Shownotes
2026 年 5 月 25 日，在上海举行的 IEEE 国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表主旨演讲，正式提出"韬（τ）定律"。韬定律的核心主张是：以"时间（τ）缩微"替代"几何缩微"作为半导体与电子系统演进的新指导原则，以系统性降低时间常数 τ 为核心，通过逻辑折叠（Logic Folding）等技术，持续压缩芯片内部的信号传播时延，从而不断提升晶体管密度。
消息发布后，A 股芯片板块强势拉升，科创 50 指数再创历史新高。社交网络上，舆论则呈现出截然不同的两种声音：看多的一方认为这是国产芯片的重大突破，直呼"华为终结摩尔定律"；看空的一方则毫不客气，质疑韬定律不过是把基础概念包装成了产业定律，"华为掀翻摩尔定律"之类的标题被认为言过其实。
王炸还是噱头？这期加更节目，雅娴请来了前新思科技高级工程师、公众号「傅里叶的猫」主理人张海军，来帮我们拆解三个问题：韬定律究竟是什么，逻辑折叠这个核心创新点和现有 3D 封装技术到底有什么本质区别，以及要真正落地还需要跨过哪些现实的门槛。
本期人物
Yaxian，「科技早知道」主播
张海军，前新思科技高级工程师、公众号「傅里叶的猫」主理人
时间轴
[] 华为韬定律发布，市场为什么这么兴奋？
[] 衡量标准的改变：从纳米制程到时间常数，底层逻辑变了什么？
[] 逻辑折叠（Logic Folding）是什么？和现有 3D 封装技术有何本质区别？
[] 台积电 CoWoS、AMD 3D V-Cache 都有 3D 堆叠——华为的创新点究竟在哪里？
[] 营销噱头？反对声音怎么说
[] 英伟达、谷歌为什么没走华为这条路？
[] 华为说已有 381 款芯片基于涛定律——Cell-to-Cell 堆叠真的落地了吗？
[] 是真突破还是噱头？
[] 落地最大的瓶颈：EDA 工具和封装工艺都还不到位
[] 华为放话 2031 年等效 1.4 纳米——这个目标夸张吗？
名词解释
Die-to-Die 堆叠
成熟 3D 封装技术，将 两颗完整独立裸片（Die）垂直堆叠，芯片设计完成后再封装集成，耦合度低、互联相对宽松，是目前主流方案。
Cell-to-Cell 堆叠
华为逻辑折叠核心技术，在芯片设计初期就对内部最小功能单元（Cell）做垂直堆叠，互联更紧密、信号路径更短，需全新 EDA 工具支撑，暂未量产落地。
*逻辑折叠 Logic Folding *
韬定律核心创新技术，Cell 与 Cell 级垂直堆叠，区别于普通 3D 封装，从芯片设计阶段就做 3D 集成，缩短信号路径、提升密度。
幕后制作
监制：Yaxian
后期：迪卡
运营：George
设计：饭团
商业合作
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